Olet täällä

Ohutkalvopinnoitteet, litografia ja lankabondaus

Kuopion Technopoliksella toimivassa mikrosensorilaboratoriossa voidaan valmistaa eri metalleista ohutkalvopinnoitteita. Litografiatekniikoiden avulla valmistetaan erilaisia elektrodirakenteita esimerkiksi piin ja joustavien polymeerien pinnalle tai sisään. Reaktiivisen ionietsauslaitteiston (RIE) avulla voidaan syövyttää pieniä kalvoja pois materiaalien pinnalta. Laitteistoja käytetään hiukkasvapaassa työstölinjastossa (ISO 4-5).

Ohutkalvopinnoitus

Höyrystystekniikka mahdollistaa ohutkalvopinnoitteiden valmistamisen metallilähteistä. Menetelmää käytetään laajasti esimerkiksi silmälasien linssien antiheijastus/naarmuuntumisenesto pinnoitteiden valmistamisessa. Autoteollisuudessa tekniikkaa käytetään valojen heijastinpintojen prosessoinnissa. Metalleina on mm. kulta, kupari, kromi, nikkeli, titaani, piioksidi, alumiinioksidi ja magnesium fluoridi.

UV-, ebeam- ja pehmytlitografia

UV-ja pehmytlitografiamenetelmien avulla voidaan valmistaa esimerkiksi erittäin pieniin tiloihin mahtuvia elektrodirakenteita tai johtimia. Pohjamateriaalina on yleensä pii tai joustavat polymeerit. Laboratoriossa on kehitetty väitöskirjatyönä mm. elektrodimatriisianturi aivojen pinnalta tapahtuviin mittauksiin [1] ja tutkittu mm. luusoluille hyvin soveltuvia pinnoitemateriaaleja [2].

Elektronimikroskopialaitteistomme (SEM + Raith Elphy Plus 3.0) mahdollistaa elektronisuihkulla tapahtuvan kuvioinnin. Viivanleveys on tällöin alle 100 nm.

Mikrotekniikan sovelluksissa näyte pinnoitetaan elektronisuihkulle herkällä polymerillä, joka voidaan poistaa kuvioiduilta kohdilta. Alla oleva materiaali jää kuvioiduilta kohdin suojaamattomaksi esimerkiksi kuivasyövytystä varten.

[1] Myllymaa S, Fabrciation and testing of polyimide-based microelectrode arrays for cortical mapping of evoked potentials, Biosens Bioelectron 2009
[2] Myllymaa K, Novel Carbon Coatings and Surface Texturing for Improving Biological Response of Orthopaedic Implant Materials, väitöskirja, Itä-Suomen yliopisto, 2010

Lankabondaus

Lankabondauslaitteistomme ja osaamisemme mahdollistaa mikroantureiden luotettavan kytkennän mittauselektroniikkaan. Käytämme pääsasiassa 25 um kultalangalla toteuttavaa pallobondausliitosta. Käytössä on myös monipuolinen mittapääasema mikromanipulaattoreineen. Informaatiotekniikan kehitysyksikön elektroniikka- ja mekaniikkasuunnittelun ja langattoman tiedonsiirron osaaminen tukevat prototyyppien testausta.

Lisätietoja:
Fyysikko Ari Halvari, 044 785 5579,
Projektipäällikkö Mikko Laasanen, 044 785 5591
etunimi.sukunimi[at]savonia.fi


Kuvassa aivojen sähköisen toiminnan tarkasteluun kehitetyn mikroanturin rakennetta ja pienten nestemäärien kuljettamiseen soveltuva mikrokanava.
 

Savonia-ammattikorkeakoulu

Savonia on yksi Suomen suurimmista ja monipuolisimmista ammattikorkeakouluista, jolla on kampuksia kolmella paikkakunnalla: Iisalmessa, Kuopiossa ja Varkaudessa. Savonia palvelee lähes 6000 opiskelijan lisäksi aktiivisesti ympäröivää elinkeinoelämää, joka mahdollistaa sekä opetuksen että oppimisen työelämäläheisyyden.

Youtube

Flickr